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Jun
11
Wed
2008
16:29
小太陽銅鋁鍵合技術 解決LED散熱問題
【資料來源轉貼自】:2008/6/11經濟G16版【未上市股票】
散熱與成本問題,是阻礙高功率、高亮度LED光源商業化應用的最大路障,今年2月成立的小太陽國際能源公司,研發出銅鋁鍵合技術,能解決上述問題並量產,為LED照明市場開啟一扇窗。
熱點散熱 提升藍綠光LED亮度十倍小太陽國際能源公司由董事長謝俊雄率領團隊成立,資本額1億元,已獲准進駐竹科。該公司總經理王中林表示,專利研發的銅鋁鍵合技術,以熱點散熱(hot spot)方式將熱源快速引導至鋁基板,使LED能承受更高的電流與負載(Over Drive),提升白光LED亮度達三倍,藍、綠光LED亮度甚至可增至十倍。
這項技術對於高功率、高亮度LED在照明應用,具有絕佳的成本利基。以亮度提升三倍來看,所需晶粒數量只需三分之一,加上省掉散熱裝置,能大幅降低總體成本,提升產品效能及延長使用年限。王中林說,銅與鋁的熔點差異很大,要將兩者直接熔合鍵合,技術困難度很高,該公司採用特殊雷射方式,克服技術障礙,並申請專利保護,將在百家爭鳴的高功率LED光源市場異軍突起,成為最閃亮的新星。
小太陽4月已成功試產單顆晶片8W White MR16 LED Lamp和單顆晶片8W White E27 LED Lamp,產品正送樣認證,並吸引無數下游業者詢問,爭取合作機會。初期規劃月產能10KK,預定6月份進駐竹南科學園區,今年業績將有爆炸性成長。
技術出身的王中林表示,LED晶粒界面溫度過高,會影響發光效率及壽命。各界正全力投入高功率LED技術開發,如何將電流通過金線與LED晶片所產生的熱快速帶到空氣中,是最難突破的關鍵點。
該公司的銅鋁鍵合技術,以LED晶片與Cu slug間的共金結合,取代LED晶片與Cu slug間的銀膠結合,能將金線與LED晶片上的熱能快速引導至鋁基板。杯狀的鋁基板本身具有聚光、擴散的功能,更是LED照明應用的絕佳設計。
省電亮度高 電光轉換效率佳以銅鋁鍵合技術實現LED晶片熱點散熱,加上鋁基板為散熱體,不需使用風扇、散熱片、熱管及迴路熱管,明顯降低成本;實驗證明,此技術可使LED Lamp操作在5Amp X 5V 下,產生近千流明的亮度。也可使高功率、高亮度LED Lamp在3.5V~5V的電壓下正常運作,不會導致LED Lamp過熱燒毀。而且,無需使用限流電阻,可將5V的電壓充分降載在LED上,此時,通過5Amp電流,亮度約1,500流明。
王中林說,若將此高功率高亮度LED Lamp置於0.35A x 3.5V下操作,更省電、壽命更長,電光轉換效率也更好。單顆LED就可產生超過1000 lm亮度,適合路燈、投影機、背光、室內照明、緊急照明、車燈領域的應用。
小太陽的「鋁基材」及「鋁基材製作方法」,均已取得或申請專利。有鑑於LED具有省電、環保、減碳、長壽命、體積小、重量輕、啟動速度快、可在低溫環境下使用等優點,將快速取代傳統燈源,該公司將與LED應用端大廠結盟,打造固態燈源全新品牌,為節能綠色產業貢獻心力。
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