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Feb
28
Thu
2008
16:29
全電式設計零汙染 鎰群推出太陽能光電薄膜專用切片機
【資料來源轉貼自】:2008/6/11經濟G21版【未上市股票】
山太士公司 (3595)展出新研發Vimost最新一代觸控面板封裝技術,藉由Vimost新一代的觸控屏與液晶面板封裝技術,解決封裝精度與清晰度的瓶頸,同時,提升整體良率與減少損耗。
第一代觸控顯示面板以Gasket方式封裝,在觸控屏與液晶面板周邊以雙面膠帶進行邊框貼合,由於觸控屏與液晶面板間存有空氣層,會形成環境光的二次反射與折射,使用者在強光與大視角下,無法清晰看到顯示屏。第二代的封裝技術是應用超透明的雙面膠,先以片狀方式全面貼附在觸控屏,再將觸控屏藉由雙面膠貼合於液晶面板,透過光學級雙面膠密著在觸控屏與液晶面板,第二代的封裝方式解決了環境光二次折射與反射的缺點,但整體封裝良率卻一直無法有效提升,同時因膠合瞬間立即定位,在封裝精度上一直被客戶所詬病。
Vimost的封裝技術藉由精密光學定位,搭配山太士研發的膠合製程技術,消除觸控屏與液晶面板間的空氣折射層,降低環境光的反射,提供戶外強光及廣視角的顯示應用,對GPS 、Cellphone及PMP等手持式顯示器,提供高清晰的顯示品質。
山太士因應Vimost新一代的觸控顯示器封裝技術量產及新訂單的需求,目前在新竹廠已開始導入新的產線,六月開始進行封裝生產並開始接單,同時擴建新竹廠房,於第三季正式投入封裝量產。
山太士公司表示,現階段將採取代工模式為SmartPhone、GPS、Touch Panel等提供封裝技術服務,以觸控面板缺貨的市況下,可重工及高良率的封裝方式將為觸控顯示器產業有效降低成本。
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